溫濕試驗 - 低濕試驗概論

溫濕試驗 - 低濕試驗概論

溫度與低濕複合試驗，主要目的為模擬產品在『大陸型氣候』與『乾燥地區』產品之使用狀況。檢測產品本身的適應能力與特性是否改變，以及針對產品在「低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕」 環境下是否會發生龜裂、破損。

另外，在低濕環境中的空氣靜電量是一般環境的 30倍 以上，據統計，半導體破壞率：59% 是由靜電所引起的。根據「IEC61000-4-2」的描述，隨著濕度降低，產生的靜電等級會逐漸升高，當濕度為 10%RH 時，對應的靜電等級為 15KV。

常見測試條件：

▲ 5%RH：20℃/5%RH、50℃/5%RH。

▲ 7%RH：40℃/7%RH。

▲ 10%RH：10℃/10%RH、15℃/10%RH、25℃/10%RH、30℃/10%RH、55℃/10%RH。

▲ 15%RH：10℃/15%RH。

▲ 20%RH：20℃/20%RH。

國際電工委員會要求：執行「乾燥高溫試驗 Dry heat test」時，溫度櫃內之絕對濕度不可超過 20g/m3 。

同時對於試驗前處理、試驗後處理、升溫速度、溫度櫃負載條件、被測物與溫度櫃體積比 ... 等，均有予以規範。