2013年9月5日 星期四
溫濕試驗 - 低濕試驗概論
溫濕試驗 - 低濕試驗概論
溫度與低濕複合試驗,主要目的為模擬產品在『大陸型氣候』與『乾燥地區』產品之使用狀況。檢測產品本身的適應能力與特性是否改變,以及針對產品在「低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕」 環境下是否會發生龜裂、破損。
另外,在低濕環境中的空氣靜電量是一般環境的 30倍 以上,據統計,半導體破壞率:59% 是由靜電所引起的。根據「IEC61000-4-2」的描述,隨著濕度降低,產生的靜電等級會逐漸升高,當濕度為 10%RH 時,對應的靜電等級為 15KV。
常見測試條件:
▲ 5%RH:20℃/5%RH、50℃/5%RH。
▲ 7%RH:40℃/7%RH。
▲ 10%RH:10℃/10%RH、15℃/10%RH、25℃/10%RH、30℃/10%RH、55℃/10%RH。
▲ 15%RH:10℃/15%RH。
▲ 20%RH:20℃/20%RH。
國際電工委員會要求:執行「乾燥高溫試驗 Dry heat test」時,溫度櫃內之絕對濕度不可超過 20g/m3 。
同時對於試驗前處理、試驗後處理、升溫速度、溫度櫃負載條件、被測物與溫度櫃體積比 ... 等,均有予以規範。
溫濕試驗 - 溫溼試驗概論
依據實際使用狀況,產品測試概略可分為:『開機試驗』與『儲存試驗』。
◎ 開機試驗 (Soak)
一般在針對全球各種不同環境氣候,與使用者在不同條件下使用,進行模擬試驗。亦可協助研發人員找出產品缺失。
◎ 儲存試驗 (Storage)
在模擬產品運輸、儲存的各種環境應力衝擊。
依據 IEC60721 之溫濕度氣候圖使用建議與其等級區分,溫度與濕度環境上,可組合成下列四種狀態來進行模擬試驗。
◆ 高溫 / 低濕 ( High Temp./ Low Humidity )
◆ 高溫 / 高濕 ( High Temp./ High Humidity )
◆ 低溫 / 高濕 ( Low Temp./ High Humidity )
◆ 低溫 / 低濕 ( Low Temp./ Low Humidity )
※ 常用規範:IEC、ASTM、MIL。
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